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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Autor(en):
Braeuer, Philipp; Stoll, Thomas; Muckelbauer, Martin; Hensel, Alexander; Franke, Joerg
Titel:
Pretreatment and Structuring of Spatial Circuit Carriers Based on Alumina for High Temperatures and High Frequencies
Kongress- / Buchtitel:
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
Verlag / Institution:
IEEE
Publikationsdatum:
01.05.2022
Jahr:
2022
Volltext / DOI:
doi:10.1109/ectc51906.2022.00162
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